今天我們大致來(lái)了解一下，晶振的使用與焊接的注意事項(xiàng)，很多工廠在焊接晶振時(shí)都會(huì)有很多不良習(xí)慣，特別是在焊接貼片晶振的時(shí)候，比如有一次我去客戶工廠處理問(wèn)題，這個(gè)客戶是生產(chǎn)游戲機(jī)產(chǎn)品的，使用的是插件型石英晶振49/S的封裝，在使用了1000pcs的時(shí)候客戶反應(yīng)壞了110pcs左右是晶振的問(wèn)題，我詢問(wèn)客戶技術(shù)部人員，以前有沒(méi)出現(xiàn)這種現(xiàn)象，技術(shù)部人員說(shuō)以前也會(huì)有不良現(xiàn)象，但是個(gè)別，不會(huì)像現(xiàn)在一樣達(dá)到了10%幾這么多，這時(shí)我看線路板上的晶振焊接，發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題，每個(gè)晶振的背部都焊接了錫，我知道這是客戶需要接地或者起到固定作用，我問(wèn)技術(shù)人員以前是否也需要在晶振背部焊接，回答是一直以來(lái)焊接描述不變，并且周邊電容電阻IC方案，產(chǎn)品全部都沒(méi)有變化，全部都是一直在生產(chǎn)的成熟產(chǎn)品，這時(shí)候根據(jù)我以往的經(jīng)驗(yàn)告訴我，只要產(chǎn)品本身以及周邊零件都沒(méi)有變化的前提下，那就只有兩個(gè)問(wèn)題了，第一要不就晶振本身有質(zhì)量問(wèn)題，第二要不就是焊接上有問(wèn)題，第一個(gè)問(wèn)題我把它排除，因?yàn)槲覀児S生產(chǎn)的產(chǎn)品全部都是100%檢測(cè)合格才出廠的，那就是剩下焊接問(wèn)題了，這時(shí)我問(wèn)了他們生產(chǎn)車(chē)間的主管，詢問(wèn)是不是最近來(lái)了很多新員工，主管說(shuō)最近招收了一批暑假工，問(wèn)我這跟晶振有問(wèn)題有什么關(guān)系嗎？我解釋到肯定是有關(guān)系了，晶振焊接是很主要的，因?yàn)榫д竦膬?nèi)部是石英晶體激光切片在鍍膜焊接上去的，本身晶振在使用的時(shí)候就不可以在背部焊接，這是不允許的，如果有些產(chǎn)品需要接地的話，也是需要采用鐵線金屬固定焊接在鐵線上的，是不可以直接焊接的，因?yàn)橐侵苯雍附映藭?huì)影響到晶振本身頻率有偏差之外，還會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部晶片短路，如果單純是這樣的介紹現(xiàn)在是行不通了，因?yàn)榭蛻粢恢本瓦@樣在使用，為什么之前不會(huì)現(xiàn)在才會(huì)呢？這個(gè)時(shí)候我就跟那車(chē)間主管說(shuō)，你們新來(lái)的員工有幾個(gè)參加了焊接的，回答是有3個(gè)，然后我說(shuō)肯定是這3個(gè)新來(lái)的員工不會(huì)焊接，或者是焊接時(shí)間太久，電烙鐵把晶振燙壞了，溫度過(guò)高導(dǎo)致內(nèi)部晶片脫離，我這樣說(shuō)客戶肯定不相信，我說(shuō)可以問(wèn)問(wèn)他們，或者現(xiàn)在讓他們焊接看一就知道，大家都同意現(xiàn)在看他們焊接就知道了，然后就讓這三個(gè)新員工焊接焊接晶振看看，其中一個(gè)新員工拿電烙鐵都不熟悉，用手抓住，在這么多人看著他，就更加緊張了，在晶振數(shù)碼焊接了好久，我說(shuō)這樣焊接晶振不壞才怪了，這時(shí)估計(jì)大家都相信是焊接照成的晶振不良了。由此大家可以了解到，其實(shí)晶振焊接是多么的重要，手持電烙鐵的溫度一般在300度左右，在沒(méi)有恒溫的情況下，如果在晶振什么加上融化的錫，超過(guò)5秒鐘，那么這顆晶振一定報(bào)廢。

以下我們?cè)诹私庖幌戮д窀黜?xiàng)使用中的一些基本情況：
所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)
1.抗沖擊
貼片晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
2.輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
3.化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4.粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
5.鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
6.靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。
7.在設(shè)計(jì)時(shí)
7-1:機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管貼片晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。

7-2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
8.存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存石英晶振產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英精產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
石英晶振簡(jiǎn)單的理解就是輕拿輕放，防潮，最后是采用自動(dòng)焊接，避免高溫，回流焊接保持在230度，特殊規(guī)格可以達(dá)到260度的高溫，貼片晶振拆包裝盡快使用完，保存一定要干燥環(huán)境下。