　　在使用晶振的過程中,經(jīng)常會(huì)遇到一些難解的問題.有很多問題我們必須在安裝電路板布局的時(shí)候要先考慮到的.
　　首先,對(duì)于PCB的布局,我們?cè)谠O(shè)計(jì)PCB布局的時(shí)候必須防止隆低負(fù)載電阻以及防止EMI問題發(fā)生.
　　其次是對(duì)于振蕩器布線設(shè)計(jì)的布線長度.在振蕩器電路長度模式中信號(hào)模式的長度應(yīng)該盡可能的短些,從而以最大限度的減少雜散電容,電感對(duì)安裝板的影響.通孔也有可能是EMI的來源,這樣不利于振蕩電路,因?yàn)樗鼤?huì)導(dǎo)致較大的EMI,所以最好是不要將它們用于振蕩器的電路布線.
　　請(qǐng)注意不要在布置振蕩電路的區(qū)域中間層放置表面接地或者信號(hào)圖案,特別是在多層板或柔性板的情況下.當(dāng)接地和振蕩電路之間的寄生電容變大時(shí),接地或者信號(hào)路徑不應(yīng)位于多層電路板的中間層與振蕩電路重疊.由于振蕩裕度不足,大的雜散電容可能導(dǎo)致振蕩停止,們于C-MOS逆變器輸入附近的信號(hào)路徑可能會(huì)產(chǎn)生EMI,因?yàn)椴ㄐ沃械脑肼暠环糯?振蕩電路和表面接地重疊的區(qū)域和它們之間的層越窄,振蕩器電路的寄生電容越大,這導(dǎo)致振蕩器電路的負(fù)電阻減小,并且石英晶體振蕩器故障的可能性也會(huì)隨之增加.對(duì)于信號(hào)模式,特別是當(dāng)它靠近振蕩電路的輸入側(cè)時(shí),信號(hào)疊加在振蕩波形上變成噪聲,該噪聲被放大并出現(xiàn)在振蕩電路的輸出側(cè),極度引起EMI.
　　如果放置電氣屏蔽的接地區(qū)域,請(qǐng)將其放在電路板與振蕩電路相對(duì)最遠(yuǎn)的表面上,就像上面所說的一樣,中間層中的接地圖片可以引起振蕩裕度,振蕩電路周圍的接地圖案不應(yīng)太靠近振蕩電路,為的就是防止大的雜散電容.在多層板的中間層上放置平面接地將導(dǎo)致負(fù)阻力減小.
　　另外,當(dāng)用接地圖案圍繞振蕩電路圖案作為EMI的對(duì)策時(shí),如果振蕩電路圖案和接地圖案彼此非常接近,剛寄生電容將增加并且因此負(fù)電阻將減小,所以應(yīng)當(dāng)小心.
　　對(duì)于安裝振蕩器的注意事項(xiàng)以及安裝時(shí)需要注意的要點(diǎn)如下.關(guān)于安裝時(shí)的機(jī)械應(yīng)力本產(chǎn)品與圖像識(shí)別定位機(jī)構(gòu)安裝機(jī)兼容,但根據(jù)安裝條件,可能會(huì)提前使用,因?yàn)榭赡軙?huì)受到過度沖擊而損壞產(chǎn)品本體.務(wù)必使用機(jī)檢查評(píng)估.另外,請(qǐng)避免使用機(jī)械卡盤機(jī)構(gòu)式安裝機(jī)安裝.焊接請(qǐng)使用回流焊方法安裝本產(chǎn)品.對(duì)于公司推薦的助焊劑,焊料和回流焊條件請(qǐng)參考以下內(nèi)容.