每當我們聽到或者看到日本晶振系列企業(yè)發(fā)布產品更新新聞的時候，我們都會想到，晶振又上了一個頂峰，其實市場上的高科技數碼產品我們不需要怎么去了解，就能知道目前數碼科技到了什么樣的領域，無論數碼產品你怎么變，都是離不開內部零件以及軟硬件的支持，當然數碼產品從最初密密麻麻的的電子零部件，到現在只需要一顆高容量內存的儲存芯片以及少數的電子元器件就可。每當日本貼片晶振企業(yè)發(fā)布新產品的同時，我都在想，我們國內的晶振企業(yè)連一些比較常規(guī)的有源晶振都還生產不出來的，日本的有源晶振企業(yè)又上了一個高峰，就好比智能手機以及有無線導航GPS功能的通訊產品上一顆常用的溫補晶振，26.0MHZ來說，在國內多數智能數碼產品生產商采用的都是日本進口晶振產品，主要有EPSON晶振，KDS晶振，這兩款日本進口晶振品牌占據了半壁江山，然后就到了中國臺灣品牌（TXC）臺灣精技晶振品牌，當然也有一部分美國等國家的晶振品牌，就在2013年瑞康晶振品牌爆出量產出一顆帶壓敏電阻的TCXO晶振，而且價格在原有的產品上便宜一半。那什么叫做溫補晶振，簡單點來說就是當溫度過高，或者溫度低于一定偏差值的時候，晶振自然啟動溫度補償功能，使晶振標準頻率保持在一定的精度范圍內，在惡劣的環(huán)境下使你的產品正常工作。溫補晶振目前常規(guī)尺寸在3.2mm*2.5mm，或者是2.5mm*2.0mm的標準。

      然而2014年日本大真空株式會社爆出已經成功研發(fā)出1.6mm*1.2mm的超小體積有源石英晶體振蕩器，而且發(fā)布是目前世界上最小的有源晶振，這是KDS晶振品牌的驕傲，這顆料目前被簡稱為晶體溫度傳感器。溫度傳感器內置的石英晶體振蕩器，這顆晶體主要應用在智能手機，無線GPS智能導航，衛(wèi)星電話，或者是智能平板電腦，比如PC等信息終端產品。

      通常，溫度補償是由芯片組側基于所述溫度傳感器，其是建立在晶體振蕩器的信息進行的，該溫度傳感器芯片晶體振蕩器，所需晶體的石英晶體振蕩器的典型特點特征這將是更比較。例如，有這樣的拐點溫度和AT切割石英晶體諧振器的溫度系數，但是它們將改變晶體片的尺寸，如由形狀。自的變化很可能發(fā)生對特性這些產品，精度要求的晶體片的加工的確變小。

        因此，現在有可能建立一個設計元素較不敏感的工藝變化，并確保設計余量等于或高于傳統(tǒng)的產品，即使小型化。此外，我們已經成功的，因為它實現了高精度加工并多，而使用在制造過程中存在的生產設施，以減少處理的變化。此外，優(yōu)化包裝上采用溫度傳感器低臺型（NTC熱敏電阻）進行，結構緊湊，輕薄，可靠的溫度傳感器晶體振蕩器2016體積和2520尺寸大小目前都已經是在批量生產的品種，我相信在不久的將來，DSR1612ATH有源晶振將會是市場的主流。
        目前大真空株式會社總部已發(fā)布消息稱，這顆超小型的有源晶體振蕩器實驗已經完成，目前可成功定制樣品，就目前而言就是價格略高，500日，相當于人民幣29元左右，據日本大真空高層表示，相信在不久的將來，只要量產，價格一定會有所下調的空間。